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Problemstellung
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Die fortschreitende Miniaturisierung der Strukturen von Halbleiter-komponenten machen solche modernen elektronischen Bauelemente und Baugruppen immer empfindlicher gegen
Überspannungen (Gefährdungsspannungen).
Dabei liegen Gefährdungsspannungen, wie sie durch die schlagartige Ableitung von statischer Elektrizität entstehen, weit über der Verträglichkeitsgrenze von
Halbleitern, aber auch oft über der von Hybridschaltungen, von passiven Bauelementen wie Chipwiderständen und -kondensatoren oder von piezoelektrischen Kristallen.
Über dreiviertel aller heute eingesetzten Bauelemente unterliegen dieser Gefährdung.
Aus diesem Grund haben wir durchgängig ESD-sichere Möbelsysteme und Zubehörkomponenten zur Gestaltung von Arbeitsplätzen und deren
Umfeld entwickelt.
Abbildung rechts:
Die Schädigung eines EGB (hier:1 MBit DRAM Speicherchip) kann durch den Impulsstrom (Unterbrechung von Leiter-bahnen) oder durch die hohe Impulsspannung (Durchschlagen von
Oxidschichten) entstehen.
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Vergrösserung 400fach |
| Definition und Normen |
| Wir verwenden folgende Kurzbezeichnung bei der Beschreibung von Schutzmassnahmen und Kennzeichnung spezieller Artikel: |
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| ESD für Elektro Static Discharge als gebräuchliche und genormte
Abkürzung für alle Bezeichnungen, die elektrostatische Entladungen betreffen, wie ESD-Schutz, ESD-Gefährdung, ESD-Arbeitsplatz etc. |
SC für Static Control, dies ist eine hausinterne Bezeich-nung die den Artikelnummern
nachgestellt ist und darauf hinweist, daß dieser Artikel dem ESD-Schutz dient und/oder in leitfähiger und damit ESD-sicherer Form konstruiert ist. |
| EGB für Elektrostatisch Gefährdete Bauelemente für alle
Bauelemente die durch Gefährdungsspannungen elektronischer Art beschädigt werden oder ausfallen können. |
DIN EN 100 015 "Schutz von elektrostatisch gefährdeten Bauelementen", seit 1993 die Gültige Europa-Norm auf
die sich die Ableitsysteme und Schutzmaßnahmen in unserem Programm stützen. |
TELABO AG Labor und Werkstatteinrichtung seit 40 Jahre
